
TDA2PHGRQACDRQ1
HIGH PERFORMANCE SOC FAMILY W/ O产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列-
包装散装
封装/外壳784-LFBGA,FCBGA
工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装784-FCBGA(23x23)
架构DSP,MPU
核心处理器ARM® Cortex®-A15,Dual ARM® Cortex®-M4,C66x
闪存大小-
RAM 大小2.5MB
外设DMA,PWM,WDT
连接能力CANbus,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB
主要属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货:0近期成交量:0单