
BA6566FP
IC POWER MANAGEMENT SMD产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 接口 电信
包装卷带(TR)
封装/外壳24-SOP(0.213",5.40mm 宽)+ 2 热凸片
工作温度-35°C ~ 60°C
功能语音网络 IC
电压 - 供电1.15V ~ 1.27V
安装类型表面贴装型
供应商器件封装24-HSOP
功率 (W)1.35 W
电路数1
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货:0近期成交量:0单